作者: 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2011年第06期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2011060210 DOC编号:DOCCGSJ2011060219 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 由于潮气进入机壳,冷凝水造成电路板或传感元件失效,这是最常见的现场温度传感器故障,丹纳赫Setra创新的温度传感器和变送器(STC)采用全新的IP65密封机壳,这种全密封防水防潮设计的紧凑型机壳最大限度地避免了上述问题。

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