作者：时子青,陈向东,龚静,李秀梅 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2011年第09期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2011090470 DOC编号：DOCCGQJ2011090479 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 提出了一种新型的基于硅微桥的MEMS温度传感器。传感器是由表面制有惠斯通电桥的硅微桥和淀积在其表面的温敏聚合物薄膜构成。应用弹性力学薄板理论分析了该温度传感器的模型。分析表明：硅微桥的输出与温度变化呈线性关系。在温敏薄膜材料参数已知时，采用大面积、高厚度，可以改善传感器性能。

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