作者： 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2015年第07期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2015070250 DOC编号：DOCCGSJ2015070259 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 一种影像传感器晶圆背面处理方法申请号：201320780229【公开号】2013.04.24【公开日】2013.04.24【分类号】H01L27/146(2006.01)I【申请日】2013.01.11【申请人】陆伟【发明人】李平本发明涉及一种影像传感器晶圆背面处理方法，包括对晶圆表面进行抛光处理，使其平坦化；将晶圆的正面与载片键合连接；对晶圆背面进行减薄处理；采用臭氧对晶圆背面表面处理，其中臭氧浓度为20~80mg/l，处理时间为6~15min，处理后在晶圆背面生成一层氧化薄

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