作者： 单位：广东省机械研究所;广东省机械技术情报站;广东省机械工程学会 出版：《机电工程技术》2011年第08期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJXKF2011080030 DOC编号：DOCJXKF2011080039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 意法半导体上市6轴MEMS传感器模块封装于7.5mm&#215；4.4mm&#215；1.1mm的LGA中意法合资公司意法半导体(STMicroelectronics)推出了将3轴加速度传感器和3轴角速度传感器(陀螺仪传感器)收纳于一个封装内的6轴传感器模块“LSM3320DL”。传感器均采用基于CMOS工艺的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技术制造。与分别使用传感器离散器件时相比，不但可以削减封装面积，还能防止安装时偏离基准轴。封装采用外形尺寸为7.5mm&#215；4.4mm&#215；1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS，接收装置及家用游戏机遥控器等。检测轴方面，垂直于封装方向的为Z轴，水平方向的短边为Y轴，长边为X轴。

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