作者:王东辉,郭强生,柳滨,陈威,王伟 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》2011年第08期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS2011080020 DOC编号:DOCDGZS2011080029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了一种应用于硅片化学机械抛光(CMP)设备的压力控制技术,综合利用在线检测方法和离线检测方法,借助于Matlab数值分析软件分析抛光主轴压力设定值、气缸气压值、传感器示值以及检测仪器测试值之间的关系,并建立了主轴压力闭环控制系统,达到精确控制主轴压力的目的。工艺实验证明,主轴压力闭环控制系统稳定、可靠、精确。

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