作者：陈海军,张华,毛志伟,梁音 单位：中国船舶重工集团公司第十二研究所;中国造船工程学会船舶材料学术委员会 出版：《热加工工艺》2011年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSJGY2011110400 DOC编号：DOCSJGY2011110409 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对水下焊接焊缝质量差等问题，研制了一种用于水下局部干法焊接的旋转电弧传感器来改善水下焊接质量。运用流体力学仿真软件对传感器排水罩的排水效果进行了流场模拟，验证了排水罩结构设计的可行性。焊接实验证明，所设计的局部干法焊旋转电弧传感器改善了水下焊接的质量。

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