作者： 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2011年第01期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2011010130 DOC编号：DOCCGSJ2011010139 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • FO-WLP超小型微控器封装技术瑞萨电子面向微控制器产品开发出了尺寸可削减至裸片大小的封装技术“FO-WLP(Fan-OutWafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器预定201 1年底开始样品供货。据瑞萨介绍，利用该技术，可将裸片尺寸为1.6mm&#215；1.6mm的8bit微控制器的封装体积由原来的3mm&#215；3mm&#215；0.7mm削减80%至2mm&#215；2mm&#215；0.3mm。FO-WLP的特点是将利用晶圆工艺形成的布线层作为封装底板使用。首先在起支持体作用的挡片上形成布线层和凸点，然后在上面连接微控

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