作者:饶越,何永,张洪挺 单位:重庆市兵工学会;重庆理工大学 出版:《兵器装备工程学报》2011年第08期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCUXI2011080130 DOC编号:DOCCUXI2011080139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 基于目前火炮装药温度测量的方法,利用Proteus设计了药温测量装置主要模块的硬件电路。实现了单片机与数字温度传感器DS18B20之间的通讯协议,并利用Keil进行了联合仿真,仿真结果表明,该温度测量电路能够准确地测量出装药温度。

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