作者: 单位:中国电子科技集团第四十五研究所 出版:《电子工业专用设备》2011年第10期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDGZS2011100230 DOC编号:DOCDGZS2011100239 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 微机电系统(MEMS)、纳米技术与半导体晶圆接合与微影技术设备领导厂商EVGroup(EVG),日前宣布推出旗下经业界验证与肯定的GeminiFB融合接合机系列之全新旗舰机型。该全新机型的产出量可高达每小时20片晶圆,其中升级部份包含加强型自动化功能,可让客户将背照式(BSI)CMOS影像传感器,CMOS影像传感器3D堆栈封装,以及整体式内存组件3D堆栈封装等应用之产出量提升至更高水平。

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