《意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片》PDF+DOC
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单位:中央电视台
出版:《现代电视技术》2011年第11期
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PDF编号:PDFXDDS2011110610
DOC编号:DOCXDDS2011110619
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