《基于PIC单片机的红外测温系统设计与仿真》PDF+DOC
作者:霍星明,张玮,王东锋
单位:中国机械工业联合会
出版:《机电产品开发与创新》2011年第04期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFJDCP2011040540
DOC编号:DOCJDCP2011040549
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为实现胶粘剂固化温度的精确测控,基于PIC16F877A单片机和红外测温传感器OPTC设计了胶粘剂微波固化温度的测控系统及其C语言驱动程序。红外测温信号由单片机自带10位ADC模块进行采集,微波功率控制所需PWM方波由调节电位器所得模拟输入电压的A/D转换值控制。Proteus仿真结果表明,系统的软硬件设计正确。
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