作者:陈伟 单位:中国兵工学会;中国兵器工业第二0五研究所 出版:《应用光学》2010年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYYGX2010030380 DOC编号:DOCYYGX2010030389 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 利用聚合物材料折射率和温度变化之间的内在联系,设计了一种并联双环温度传感器系统,并数值模拟了以该模型为基础的聚合物材料并联双环型温度传感器。从输出的模拟波谱可以得到,随着温度的变化,输出光谱的谐振峰出现明显的位移,对于热光系数较大的聚合物材料,谐振峰的位移更加明显。温度升高1℃,谐振峰的位移为32nm。通过谐振峰的位移,可以计算出温度的变化,进一步提高测量温度的精确度。

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