《基于无接触测量的纸张厚度检测系统设计》PDF+DOC
作者:杨幸芳,史恩秀,徐宏伟
单位:中国兵器工业第五九研究所
出版:《包装工程》2010年第13期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFBZGC2010130260
DOC编号:DOCBZGC2010130269
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针对印刷机在印刷过程中可能出现的空张、双张或多张的情况,以及以往人工检测和机械检测的弊端,提出了无接触检测的概念。通过对传感器性能的比较,设计了一种以超声波为检测手段的无接触测量系统。该系统以单片机为控制核心,通过测量纸张厚度来实现对空张、双张和多张的检测、判断和控制,测量速度快、精度高、无污染、无损害,是一种理想的印刷机检测系统。
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