作者：陈芳,江和 单位：北京航空航天大学 出版：《单片机与嵌入式系统应用》2010年第07期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDPJY2010070070 DOC编号：DOCDPJY2010070079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 详细介绍单总线温度传感器DS18B20的工作原理、通信协议和使用方法；给出测温程序流程，以及DS18B20在Proteus中硬件仿真的具体实现方法，并对该仿真结果与实验结果进行了比较。

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