作者：李娜,王国东,王允建,王素玲 单位：中国电子科技集团公司光电研究院 出版：《光电技术应用》2010年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGDYG2010060090 DOC编号：DOCGDYG2010060099 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 研究了光纤布拉格光栅(FBG)的温度传感机理及特征参数对温度灵敏度的影响.针对国内外光纤光栅温度增敏研究的几大方向，分别从光纤光栅的材料选择、写入方法、封装材料和封装工艺等方面，进一步详细分析了光纤光栅温度传感器增敏技术的发展趋势。

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