作者:尤彩红,张文栋,王文襄 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2009年第04期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2009040370 DOC编号:DOCYBJS2009040379 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《MOS力敏运算放大器》PDF+DOC2001年第08期 岳瑞峰,刘理天,李志坚 《硅盒结构集成MOS环振式压力传感器》PDF+DOC1991年第02期 王跃林,郑心畲,刘理天,李志坚 《微机械梁-膜结构的压力传感器》PDF+DOC1990年第02期 鲍敏杭,王言,于连忠 《压力变送器、压力传感器差异性研究及注意事项探讨》PDF+DOC2017年第05期 刘浩 《压力传感器的现状与发展》PDF+DOC2009年第05期 郭冰,王冲 《用于均压通风系统中的压力传感器的设计原则》PDF+DOC1997年第03期 郝旭阳,何燕文,李卫群 《MEMS的微封装技术初探》PDF+DOC1997年第02期 毅力 《产品·市场·信息》PDF+DOC1993年第02期 郑伟 《复合式压力开关传感器》PDF+DOC2005年第05期 孙海玮,牛军,刘宏伟,陈信琦,郭丽娟,刘波,徐淑霞 《介观压阻效应在微型传感器中的应用研究》PDF+DOC2008年第02期 王伟,温廷敦,许丽萍,张庆伟
  • 介绍了一种MEMS硅压阻微差压传感器的力学敏感元件设计及无应力制造与封装技术。使用双岛梁膜结构,取得了很高的输出灵敏度及优良的线性度。合理的钝化层应力互补技术是无应力制造技术的核心。衬底强化设计和O型圈悬浮封装的巧妙结合实现了无应力封装。使用这些技术生产的微差压传感器已在多年的生产实践中和重大科研中成功应用。

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