作者：沈红伟,李力南,周玉梅 单位：南京电子器件研究所(中电科技集团公司第55所) 出版：《固体电子学研究与进展》2009年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGTDZ2009010320 DOC编号：DOCGTDZ2009010329 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路的设计思路，结合900MHz超高频EPC Class0协议，提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化和存储器四部分组成。采用Chartered0.35μm CMOS工艺流片、测试。温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现，输出温度量化误差在0～90℃范围内为&#177；2℃。芯片测试工作电流20.7μA(不包含存储器)。

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