《智能服装用光纤Bragg光栅的封装研究》PDF+DOC
作者:徐钒婕,苗长云,李鸿强,张诚,宋慧超
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》2009年第10期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ2009100040
DOC编号:DOCCGQJ2009100049
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介绍了智能服装用光纤Bragg光栅(FBG)的封装方法和前后的温度传感特性对比。FBG将被植入服装中,作为温度传感器测量人体体温,实现对穿着者的健康监护。提出了一种针对智能服装用FBG的封装。通过选择适当的封装材料并进行合理的封装工艺处理,使得封装后的FBG温度传感器的波长变化与人体体温的变化呈现出一种良好的线性关系,其灵敏度为30.3 pm/℃。与裸光纤光栅的测试结果比较表明:其温度灵敏度系数提高了约3倍。
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