作者：吴桔生,何华 单位：福建师大福清分校 出版：《福建师大福清分校学报》2009年第05期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFFJFQ2009050080 DOC编号：DOCFJFQ2009050089 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 利用数值迭代方法，本文提出一种硅桥的近似解法，可用于硅压力传感器的温度补偿时电阻阻值的计算。

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