《面对危中之机,你准备好了吗?》PDF+DOC
作者:高扬
单位:中国科技信息研究所
出版:《电子设计应用》2009年第06期
页数:4页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFYYDZ2009060110
DOC编号:DOCYYDZ2009060119
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当地时间2009年3月30日~4月2日,由Globalpress公司主办的第七届全球电子峰会在美国旧金山举行。与会的半导体厂商涵盖了EDA工具、半导体元器件、FPGA、ASIC、嵌入式系统等多个领域。在此次会议上,大家最为关注的话题自然是当前的经济危机对众厂商产生了怎样的影响、他们对未来市场形势有怎样的预期,以及在此背景下半导体行业将有怎样的技术演进和格局变化。而在会议的各个单元中,众多厂商也分别给出了自己的回答。
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