作者：施云芬,施云波,王立权,冯侨华 单位：兰州大学 出版：《兰州大学学报(自然科学版)》2009年第03期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFLDZK2009030200 DOC编号：DOCLDZK2009030209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 以4-硝基邻苯二腈和对甲基苯酚为苯环源物质，采用二步反应的模板反应合成法合成了酞菁铜(CuPc)；以苯胺为聚苯胺(PANI)源物质，采用一步反应的化学氧化聚合法合成，并通过掺杂高氯酸、硫酸、硝酸获得半导化的掺杂态PANI。选取反应过程中的中间体物质，以分子杂化修饰方法将二者聚合形成一种新的有机半导体材料CuPc_xPANI_(1-x)。以磁控溅射、真空镀膜、激光微加工工艺实现了芯片与新型敏感材料的有机结合，利用SEM观察薄膜表面形貌；薄膜气敏特性测试采用静态配气法。结果表明：通过改变酸化掺杂及比例系数，新型有机半导体杂化材料对SO_2，NO_2，Cl_2等气态毒气有较好的气敏性和选择性。

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