作者：李振亚,赵钰 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2009年第02期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2009020050 DOC编号：DOCDYFZ2009020059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • SIP(System in Package)，指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源或类似MEMS的光学器件集中于一个单一封装体内，构成一个类似系统的器件为系统或子系统提供多种功能。它与系统级芯片(SOC)互补，实现混合集成，具有设计灵活、周期短、成本低的特点。文章通过系统封装技术的研发历程，评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架构和相关技术及其发展前景。

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