作者： 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2008年第09期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2008090290 DOC编号：DOCDGZS2008090299 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 全球领先的半导体设备供应商SUSS Mi- croTec于2008年9月9日至11日的Semicon台湾展上，展示新问世的XBC300生产用晶圆键合机，用于CMOS图像传感器(CIS)。参观者现场了解世界首台用于CMOS图像传感器(CIS)生产的晶圆键合机。XBC300专为300 mm晶圆键合设计，用于

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