作者:郑双,朱名日,王悦,徐明 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2008年第03期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2008030260 DOC编号:DOCCGQJ2008030269 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于GMR的三维智能传感器的设计与实现》PDF+DOC2008年第01期 王悦,朱名日,郑双,徐明 《基于C8051F021的三维焊缝检测传感器设计》PDF+DOC2008年第25期 刘巍,朱名日,徐明 《基于集成技术的二维智能焊缝传感器》PDF+DOC2007年第02期 徐明,朱名日,王悦 《智能微尘》PDF+DOC2009年第01期 刘永顺,牛文学 《现场总线传感器的设计方法》PDF+DOC2005年第02期 吴刚,庞彦斌 《产品汇总:传感器和变送器》PDF+DOC2008年第03期 《传感器》PDF+DOC2008年第08期 《基于GMR的三维智能传感器对V型焊缝的检测设计》PDF+DOC2007年第08期 王悦,朱名日,郑双,徐明 《基于ACFM技术的焊缝跟踪传感器设计与实现》PDF+DOC2006年第10期 李安强,洪波,屈岳波,尹力 《基于改进巨磁电阻芯片的三维地磁传感器设计》PDF+DOC2014年第04期 王晓飞,韩焱,李凯
  • 设计了一种基于集成技术的三维焊缝检测传感器。为解决焊接加工自动化过程中三维焊缝的跟踪检测,将GMR焊枪悬浮高度传感器、焊缝检测传感器以及相应的微处理器有机结合并集成,从而使传感器实现小型化、智能化。针对焊接过程的非线性、多变性以及易受焊疤等干扰源干扰等问题,采用了智能控制策略实现三维焊缝检测,减小焊缝检测的盲区范围。实验结果表明:该传感器能够检测出空间三维焊缝,且焊缝跟踪精度高,达到了设计要求。

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