作者：张少嘉,冯勇建,陈有炼 单位：厦门大学 出版：《厦门大学学报(自然科学版)》2008年第02期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFXDZK2008020070 DOC编号：DOCXDZK2008020079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了准确监测65 nm工艺的高速CPU芯片的工作温度，以保证CPU工作时风扇的运转以及过热报警，本文介绍了0.6μm的CMOS工艺设计实现的一种集成I2C总线通讯的具有远程测温功能的智能温度传感芯片.详细介绍了串联晶体管结构和Δ-ΣA/D转换技术、非重叠的控制时钟和CMOS开关的消除电荷注入误差的设计，使温度精度达到0.2℃；输出数字信号与I2C总线通讯的接口设计简化了后续信号处理和接口电路设计.测试结果表明，检测的温度范围从-15℃到95℃，本地温度误差在1℃以内，远程温度误差在0.75℃以内。

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