作者:孟田甜 单位:信息产业部电信科学技术情报所 出版:《现代电信科技》2008年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXDDX2008040180 DOC编号:DOCXDDX2008040189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 使用TI MSP430F1611等芯片组成WSN节点,在其上实现多种MAC层以及链路层协议,并提出一种融合多链路层协议的WSN2.5层的框架结构,将其以组件形式在TinyOS上实现,为实际应用和后期上层开发铺平了道路。

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