作者:刘春桐,涂洪亮,李洪才,陈平 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2008年第10期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2008100180 DOC编号:DOCCGQJ2008100189 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对利用聚合物作为衬底材料或胶粘剂进行封装的光纤B ragg光栅(FBG)传感器在长期使用过程中出现的老化、蠕变等问题,考虑采用熔点较低的锡焊完成了1 529.0 nm FBG的全金属封装;利用水浴加热的方法在19~60℃的温度范围内,测得经封装后的FBG的温度灵敏度为34.0 pm/℃,是封装前的3.3倍,且有较好的重复性。

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