作者：王明英 单位：中华全国供销合作总社郑州棉麻工程技术设计研究所 出版：《中国棉花加工》2007年第06期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFMHJG2007060120 DOC编号：DOCMHJG2007060129 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • DS18B20是美国DALLAS半导体公司生产的最新可组网、单线数字式温度传感器。DS18B20将温度传感器、A/D传感器、寄存器、接口电路集成在一个芯片中，外观与普通塑封晶体管极为相似，可实现直接数字化输出、测试，并具有控制功能强、传输距离

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