作者:胡家艳,江山 单位:天津理工大学 出版:《光电子·激光》2006年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGDZJ2006030130 DOC编号:DOCGDZJ2006030139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对光纤光栅(FBG)温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种FBG温度传感器的Al盒封装工艺,并对其温度和应力特性进行了理论分析和实验研究。研究表明,该封装有效地减小了FBG的应变灵敏性,并将温度灵敏度提高到裸FBG的1.8倍。

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