作者:周伟,秦明 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》2006年第05期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS2006051340 DOC编号:DOCCGJS2006051349 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 信号处理与气密封装是电容式压力传感器设计的主要难题.本文提出一种新型的绝对压力传感器结构,利用倒装技术在基片上制作电路和柱状凸点,通过回流焊接将凸点和预先加工好的膜片封接在一起,实现气密封装和电路集成,并通过金属凸点完成电极的转移.测试结果表明传感器的性能良好,在灵敏度19fF/kPa的情况下获得了良好的线性。

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