作者:张平,伦凤艳,王淑荣,高福斌 单位:中国电子科技集团第四十四研究所 出版:《半导体光电》2006年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTG2006040160 DOC编号:DOCBDTG2006040169 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《微光机械振动传感器的设计与制作》PDF+DOC2006年第01期 伦凤艳,张平,高福斌,贾宏光 《微型光传感器》PDF+DOC2002年第11期 王玉英 《振动传感器的相位特性测量》PDF+DOC1999年第05期 何天祥,薛景锋,张歆 《集成光路-光纤传感器及其进展》PDF+DOC1996年第04期 冉榴红 《机车振动的计算机辅助测试》PDF+DOC1996年第10期 徐建华 《光纤振动传感器》PDF+DOC1995年第05期 高金山,王家桢,顾利忠 《磁电式低频振动传感器》PDF+DOC1980年第11期 徐锡林 《声-振动传感器隔震封装模型模态分析》PDF+DOC2005年第07期 殷景华,吕光军,杜兵,任峰,刘晓为,雷清泉 《LiNbO_3集成光学元件在光纤传感器中的应用》PDF+DOC2003年第04期 李平,袁一方,朱琦莹,符运良,陈林 《一种硅基单岛结构石英梁谐振式微压力传感器芯片》PDF+DOC2014年第08期
  • 介绍了一种新型集成微光机械振动传感器的工作原理和芯片制作工艺。以聚甲基丙烯酸甲酯为结构材料,采用旋涂和干法刻蚀技术,实现了光波导集成光路和悬臂梁-质量块微机械结构在硅基底上的集成。详细讨论了高分子聚合物微器件制作工艺中的关键技术、工艺难点以及解决措施。

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