作者: 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2015年第09期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2015090290 DOC编号:DOCJCDI2015090299 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 英特尔公布Curie模块最新进展在日前举行的英特尔信息技术峰会上,英特尔公布了关于英特尔Curie TM的一系列最新进展。这一模块适用于可穿戴设备以及其它消费类和产业边缘设备。此次公布的内容包括专为英特尔Curie TM模块开发的全新英特尔软件平台、基于Curie TM模块的全新参考设计,以及对英特尔IQ软件工具包的各类支持。

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