作者：倪靖伟 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2015年第05期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2015050100 DOC编号：DOCDYFZ2015050109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 现代雷达中配备了上万个功能模块组成阵列，给自动化微组装大规模制造精密的电子组件带来了机遇。中国电科38所在引进自动化微组装生产线后，从遇到的实际问题中获得了一些经验：雷达精密电子自动化制造需要工艺师与设计人员更多的沟通和合作；设备维护需要专机专人负责；物料采购需要满足自动化制造的需求。

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