横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布，通过CMP的硅制造代理服务(silicon brokerage service)，让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8s P智能功率芯片制造技术平台。这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术，反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio

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