作者：张玲,矫松林,张潆之,范蕴,张洪波,段纪东 单位：沈阳师范大学 出版：《沈阳师范大学学报(自然科学版)》2014年第03期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSYSX2014030040 DOC编号：DOCSYSX2014030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 无机介孔材料是一种孔直径在2~50nm的多孔材料。这种材料具有结构规则，机械性能高、化学和热能稳定性好等特点。近年来，随着材料合成技术的提高，不断有新型高负载能力和生物相容性好的介孔材料被开发出来。同时，实验表明，无机介孔材料是固载生物大分子的良好载体。利用无机介孔材料固载氧化还原蛋白质并结合其的直接电子转移，为我们提供了一种新的构建第三代生物传感器的方法。基于无机介孔材料的特点及氧化还原蛋白质的直接电子转移，所构建的第三代电化学生物传感器有望具有较传统电化学传感器更好的性能。将介孔材料分为二氧化硅基和非二氧化硅基2大类，描述了无机介孔材料在第三代电化学生物传感器中的应用。

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