作者:曹芳,赵继勇 单位:电子工业出版社 出版:《中国新通信》2014年第04期 页数:2页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFTXWL2014040630 DOC编号:DOCTXWL2014040639 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种用于电力工程环境中的FBG温度传感器》PDF+DOC2016年第03期 曹芳,赵继勇,陈臣,张瑞昕,梁妙元 《光纤光栅非金属耐腐蚀封装及其温度特性研究》PDF+DOC2015年第04期 张学智,祝连庆,张荫民,刘锋,郭阳宽 《无外力影响光纤Bragg光栅封装温度传感器》PDF+DOC2006年第03期 周智,王赫喆,欧进萍 《光纤Bragg光栅监测钢筋混凝土结构应变的实验研究》PDF+DOC2003年第03期 赵雪峰,田石柱,欧进萍,周智,万里冰 《基于LabVIEW的FBG传感解调系统的改进》PDF+DOC2009年第07期 沈小燕,林玉池 《光纤光栅医疗多点温度监测系统的研究》PDF+DOC2008年第06期 李淑娟,张士娥,王哲,刘统玉 《基于光纤Bragg光栅的温度传感实验》PDF+DOC 刘富成,刘县,王乐天,徐元哲 《贴片封装的光纤Bragg光栅温度传感器》PDF+DOC2006年第09期 禹大宽,乔学光,贾振安,王敏 《FBG温度传感器响应时间滞后性的研究》PDF+DOC2014年第02期 柳翔,励强华,张岩宇,周世伟 《光纤光栅增敏封装工艺及装置研究现状》PDF+DOC2013年第11期 李玉龙,温昌金,赵诚
  • 设计并实现了一种金属微细管封装的光纤Bragg光栅温度传感器,并通过光矢量分析仪、恒温箱以及拉伸试验机对该温度传感器的光学、温度以及抗拉性能进行了测量。实验结果表明:在-20℃~150℃的温度范围内,其温度灵敏度系数为10.42pm/℃(±0.01 pm/℃)、重复度为±1℃、精度为±0.2℃、线性度优于0.9991;可承受拉力大于100N。该封装工艺结构简单,实用性强,满足电力工程环境下的温度测量与监控要求。

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