作者：潘小山,范维,周子冠,贺苗 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2017年第10期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2017100010 DOC编号：DOCCGQJ2017100019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 通过对比国内外研究状况，对现阶段常用的柔性基底作了简单介绍，并从制作材料及结构、传感器与柔性衬底材料的结合方式、应用现状等方面介绍了柔性温度传感器，并对柔性温度传感器今后的发展趋势进行了展望。

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