作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2014年第Z1期 页数：10页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2014Z10020 DOC编号：DOCJCDI2014Z10029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 恩智浦为2014年CES展会提供具有NFC功能的‘轻触交互’入场证恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布将为2014国际消费类电子产品展览会(International CES誖)提供全球首款具有NFC功能的展会入场证，以推动该项技术的发展。2014年CES展会的入场证采用MIFARE誖技术。在近期的IBC 2013、MobileCON 2013、GSMA的NFC和移动支付峰会(NFC&amp；Mobile Money Summit)以及CARTES 2013

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