作者： 单位：中国半导体行业协会 出版：《中国集成电路》2014年第03期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDI2014030040 DOC编号：DOCJCDI2014030049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 松下日前决定将位于东南亚的3家半导体工厂出售给新加坡半导体厂商UTAC。计划2014年度内完成转让，海外半导体工厂将仅剩下位于中国的2家。日本国内方面，松下已决定将北陆的三家工厂一半以上的股份出售给以色列企业。将加速推进萎靡不振的半导体业务的重组，以实现盈利。将要出售的是位于新加坡、印度尼西亚和马来西亚的工厂。这3家工厂负责组装在日本工厂经过预处理的基板，生产微处理器、图像传感器和功率半导体等产品。松下决定4月份对日本国内福山、新澙县的3家工厂进行拆分，将一半以上的股份出售给以色列

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