作者： 单位：中国电子信息产业发展院 出版：《世界电子元器件》2014年第03期 页数：8页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSDYQ2014030100 DOC编号：DOCSDYQ2014030109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • CPU/SoC/MCU28nm SoC器件设计方法富士通半导体(上海)有限公司成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。采用全新设计方法能够将电路的密度提高33%，并可将最终的线路布局时间缩短至一个月。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发

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