作者:陶也,曾毅波,刘畅,林杰,郭航 单位:厦门大学 出版:《厦门大学学报(自然科学版)》2013年第05期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFXDZK2013050100 DOC编号:DOCXDZK2013050109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种超薄硅薄膜的制作方法》PDF+DOC2002年第04期 李忻,车录锋,王跃林 《基于F-P干涉的强度型光纤压力传感器》PDF+DOC2011年第01期 邓元龙,赵小丽,李学金,耿优福,洪学明,邱成军 《微型真空力敏器件的研究》PDF+DOC1994年第04期 朱长纯,王海笑 《硅压力传感器的应力隔离封装》PDF+DOC1987年第Z1期 李东研,Per.A.Ohlckers,C.D.Fung,W.H.Ko 《硅在压力传感器中的应用》PDF+DOC1986年第01期 杨谨福 《多晶硅压力传感器的研制》PDF+DOC1988年第04期 周斌,黄文俊,何野,魏同立 《一种纳米纤维压电式压力传感器的分析与制作》PDF+DOC2016年第01期 张久超,谭晓兰,康杰 《多晶硅纳米薄膜压阻式压力传感器》PDF+DOC2009年第09期 王健,揣荣岩,何晓宇,刘伟,张大为 《压阻式微型压力传感器敏感结构设计》PDF+DOC2008年第06期 易选强,苑伟政,马炳和,陈爽,邓进军 《MOEMS压力传感器的研究进展》PDF+DOC2008年第11期 王仕超,张晓霞,王祥斌,周勇,陈沛然,冷洁
  • 获得均匀、平整的硅基薄膜是制备出高灵敏度的微型电容式压力传感器的关键步骤.首先在理论分析的基础上,确定了微型电容式压力传感器的基本参数,而后在制备中,发展了一种新型的硅基薄膜制作方法,即利用硅-玻璃键合工艺,结合浓KOH溶液超声腐蚀与化学机械抛光的方法,得到了厚度为10μm的均匀、平整的硅基薄膜,为制备微型压力传感器奠定了工艺基础,也可用于其他微机电系统(MEMS)压力传感器。

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。