作者： 单位：上海贝岭股份有限公司 出版：《集成电路应用》2013年第12期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJCDL2013120180 DOC编号：DOCJCDL2013120189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 中芯国际成立CVS3D IC中心中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术

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