《基于LS-SVM及嵌入式技术的力敏传感器温度补偿》PDF+DOC
作者:乔爱民,何博侠,张炜
单位:中国微米纳米技术学会;东南大学
出版:《传感技术学报》2013年第05期
页数:6页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGJS2013050080
DOC编号:DOCCGJS2013050089
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将最小二乘支持向量机(LS-SVM)融合改进模拟退火算法(SA)移植于嵌入式智能仪表中,结合嵌入式技术实现了对力敏传感器的温度补偿。由LS-SVM构建力敏传感器的非线性模型,利用改进的模拟退火算法对LS-SVM中的正则化参数和核宽度进行全局寻优,并通过设计嵌入式软硬件平台对该方法进行了验证。试验结果表明,该方法具有易实现,补偿精度较高等特点,对基于嵌入式智能仪表的传感器温度补偿有一定的实际意义。
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