作者:朱瑞丰,周晓峰,高守玮,车录锋 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2017年第01期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2017010040 DOC编号:DOCYBJS2017010049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 针对设计制作的硅三明治MEMS电容式加速度传感器,利用COMSOL软件建立了封装结构有限元模型,仿真分析了贴片工艺对传感器芯片变形的影响。通过对贴片前后传感器CV特性曲线的测试,发现贴片后传感器在测量CV特性曲线时中间质量块会经历平动和转动的过程,曲线会出现明显拐点,提出了利用CV特性曲线计算贴片后传感器敏感质量块偏移大小和扭转角度的方法,通过该方法计算的结果与有限元仿真结果相符。

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