作者:曹明威,陈德勇,王军波,焦海龙,张健 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》2013年第06期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS2013060080 DOC编号:DOCCGJS2013060089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装》PDF+DOC2014年第05期 陈德勇,曹明威,王军波,焦海龙,张健 《一种MEMS高温压力传感器》PDF+DOC2016年第06期 王伟忠,何洪涛,卞玉民,杨拥军 《基于压力分布测试的电容式压力传感器》PDF+DOC2018年第08期 何昱蓉,贾利成,何常德,宋军华,宋金龙,张文栋 《微型硅谐振式压力传感器的研制》PDF+DOC2001年第02期 陈德勇,崔大付,王利,于中尧,韩泾鸿 《一种新型微机械谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2009年第06期 史晓晶,陈德勇,王军波,毋正伟,刘磊 《电磁激励微谐振式传感器的设计与制作》PDF+DOC2008年第10期 高振宁,陈德勇,王军波,毋正伟 《一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器》PDF+DOC2015年第04期 何洪涛,王伟忠,杜少博,胡立业,杨志 《传感器》PDF+DOC1995年第03期 《拉-压力传感器线性度的有限元分析》PDF+DOC2001年第12期 赵建才,万德安,何珊,汪小军 《热激励谐振型压力传感器激励电压的影响与分析》PDF+DOC2008年第06期 李晓伟,张正元
  • 提出了一种电磁激励、差分检测的谐振式MEMS压力传感器,该器件采用低电阻率的SOI器件层单晶硅制作“H”型谐振梁,并作为激励和检测电极。根据对传感器数学模型的分析,利用有限元分析方法优化了传感器结构设计。采用等离子深刻蚀制作传感器结构,并用湿法腐蚀SOI二氧化硅层的方法释放。利用硅-玻璃阳极键合技术,实现了传感器的圆片级真空封装。采用开环扫描检测和闭环自激振荡方式,测定压力传感器的特性。实验结果表明:传感器一致性良好,在500 hPa~1 100 hPa的检测范围内,差分检测灵敏度为14.96 Hz/hPa,线性相关系数为0.999 996。

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