《发明与专利》PDF+DOC
作者:
单位:北京信息科技大学
出版:《传感器世界》2013年第07期
页数:2页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGSJ2013070230
DOC编号:DOCCGSJ2013070239
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传感器芯体的封装结构及芯体和传感器申请号:201210018699.5【公开号】CN103185606A【公开日】2013.07.03【分类号】G01D11/24(2006.01)I【申请日】2012.01.20【申请人】浙江盾安禾田金属有限公司【发明人】王定军;冯剑桥;张焱【摘要】一种传感器芯体的封装结构,具有封装壳体和传感器外壳,封装壳体位于传感器外壳内,传感器芯体设置在封装壳体内;封装壳体的侧壁与传感器外壳的内壁之间有一定间隙,并形成第一腔室,封装壳体的底部与传感
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