作者:苑伟政,任森,邓进军,乔大勇 单位:中国机械工程学会 出版:《机械工程学报》2013年第20期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJXXB2013200020 DOC编号:DOCJXXB2013200029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《硅微机械谐振压力传感器技术的发展》PDF+DOC2017年第06期 叶俊,吴宏熊,叶晓伟 《关于谐振式硅微结构压力传感器的综合研究》PDF+DOC2015年第06期 肖兵兵,王奇帅,赵鹏辉,罗坤 《单向差分压力和双向差分压力传感器的测量》PDF+DOC2016年第05期 N.Rauch,施林生 《多晶硅应变因子计算研究》PDF+DOC 王健,江健,穆罕默德 《单面多层结构硅微压传感器的研制》PDF+DOC1997年第04期 任建军,杨恒,李昕欣,沈绍群,鲍敏杭 《应用SDB技术制造压力传感器》PDF+DOC1994年第06期 刘振东 《国外压力传感器市场及新产品动向(二)》PDF+DOC1992年第05期 孟涛,陆广振 《产品·市场·信息》PDF+DOC1991年第04期 徐强 《一种新型微机械谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2009年第06期 史晓晶,陈德勇,王军波,毋正伟,刘磊 《一种MEMS压力传感器的标定和温度补偿方法》PDF+DOC 沈晓春,刘利,周飞
  • 硅微机械谐振压力传感器是目前精度最高、长期稳定性最好的压力传感器之一,是航空航天、工业过程控制和其他精密测量领域压力测试的最佳选择。系统阐述30年来国内外硅微机械谐振压力传感器技术的研究成果,简单介绍硅微机械谐振压力传感器的分类及工作原理,针对压力敏感膜片与谐振器复合结构和振动膜结构两种主要的芯体结构形式,详细论述硅微机械谐振压力传感器的研究历史、主要研究机构、国内外发展现状以及最新的研究成果,重点根据不同激励与检测方式对各种硅微机械谐振压力传感器的芯体结构进行深入分析比较。在此基础上,总结归纳不同芯体结构及其激励与检测方式的特点,并对硅微机械谐振压力传感器的未来发展趋势进行展望。

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