作者：李昕昕 单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所;中国材料研究学会 出版：《功能材料与器件学报》2013年第04期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGNCQ2013040040 DOC编号：DOCGNCQ2013040049 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 笔者在刚刚于西班牙巴塞罗那结束的国际固态传感器大会Transducers 2013上担任了压力传感器Session的主席，对现场七个口头报告有了最直接的接触，据此可以体会到MEMS压力传感器技术对全球最新进展，于下面顺序介绍。台湾的Asia Pacific Microsystems公司与台湾清华大学合作研发了汽车TPMS传感器(论文题目：NOVEL TPMS SENSING CHIP WITH PRESSURE SENSOR EMBEDDED IN ACCELEROMETER)。如图1所示，为了减小芯片尺寸，将压力传感器部分制作在压阻加速度传感器的质量块中。采用CavitySOI工艺并结合硅/玻璃键合，该复合集成传感器显示了如表1所示的性能指标。

    📙 相关资料

    1. 《MEMS传感器的发展及其在煤矿井下的应用研究》PDF+DOC 介绍了微机电系统(MEMS)传感器的发展现状，分析了典型的商用MEMS传感器，针对煤矿井下传感器应用特点，重点阐述并研究了基于MEMS技术的压力、气体传感器在煤矿井下应用的技术性能优势和可行性。最后，对煤矿井下的MEMS传感器的应用趋势进行了展望。...
    2. 《MEMS高g加速度传感器高过载能力的优化分析》PDF+DOC 通过设计一个量程为15万克、抗过载为20万克的抗高过载能力的MEMS加速度传感器，分析了多种传感器的利弊，选择压阻式加速度传感器作为研究对象。创建该加速度传感器结构的力学模型，然后在模型上分析其结构的应力、频率及阻尼进行分析，完成结构参数的优化及确定。在ANSYS环境下，通过对结构的静态和模态仿真分......
    3. 《MEMS高温压力传感器研究与进展》PDF+DOC MEMS高温压力传感器随着新型半导体材料和加工工艺的不断深入研究而迅速发展，近年来这一研究方向涌现出不少研究成果。对国内外具有主导影响的多晶硅、SOI、SOS、金刚石薄膜、SiC、电容式、声表面波、光纤式等几类耐高温压力传感器的研究进展、技术关键及应用情况等做回顾论述，并针对各自的主要优缺点进行对比......
    4. 《谐振式MEMS压力传感器的设计与分析》PDF+DOC 提出一种基于静电激励/压阻检测的硅微谐振式压力传感器，该器件采取面内动平衡的振动模式，为了抑制压力敏感膜片受压变形时谐振器的高度变化，在谐振器固定端设计了悬置扭转结构。根据对传感器数学模型的分析与建立，并利用MEMS有限元仿真软件对传感器在0～120 kPa范围以及全范围过压1.5倍下进行模拟分析与......
    5. 《多孔硅微细加工及其在微型传感器中的应用(二)》PDF+DOC 多孔硅微细加工的压阻压力传感器 微型压力传感器是在60年代末出现的，微细加工技术就是从此开始发展的。上面所述的各向异性化学腐蚀、电化学腐蚀和硅片直接融结等都已用来制造微型压阻压力传感器。微型压阻压力传感器尚需解决的问题是制造工艺太复杂、生产成本太高以及不易制造高灵敏的微压传感器等。针对这种情况，本文...
    6. 《微机电系统(MEMS)产品及其促进市场化途径的研究》PDF+DOC 通过介绍微机电系统(MEMS)技术及其主导产品的性能特点，针对现状，为促进我国MEMS产品商业化占领市场，作者提出了包括应用风险投资等市场手段和市场运行机制的五条途径，详细分析了这些途径的特点，并进一步分析了国内外MEMS产品的市场前景。...
    7. 《MEMS压力传感器在汽车上的应用》PDF+DOC 汽车性能的不断提升得益于汽车电子的不断发展，而起核心作用的元件是传感器。MEMS压力传感器广泛应用于汽车电子中，如TPMS压力传感器、进气歧管压力传感器、大气压力传感器、发动机机油压力传感器、安全气囊用压力传感器等。MEMS...
    8. 《基于MEMS实现SOI压力传感器的工艺研究》PDF+DOC 应用压组效应原理制作硅氧化物绝缘体(SOI)压力传感器，具有耐高温、抗辐射、稳定性好等优点，本文说明了SOI在微电子机械系统(MEMS)技术上的实现优势，并对压力传感器SOI结构的实现工艺进行了探索性试验，完成了SOI压力传感器的设计和封装，在强调了压力传感器的测试方法的同时，对所设计的样品进行了测......
    9. 《新型L形梁压阻微加速度传感器》PDF+DOC 介绍了一种新型的基于MEMS体硅加工工艺的L形梁压阻微加速度传感器。在加工过程中采用Si—Si直接键合完成底板与传感器支撑框体之间的粘合，使得后续加工工艺更加简单；采用DRIE释放梁结构，从而保证了梁结构的完整性。分析了该传感器的结构参数和灵敏度，并用ANSYS进行了有限元模拟，同时介绍了其工艺流程......
    10. 《MEMS压力传感器的温度漂移分析及补偿电路设计》PDF+DOC 文中针对MEMS压力传感器的温度漂移的现象，作了温度漂移原因的分析，以及采取了合适的温度补偿方法，设计了合适的温度补偿电路，通过实验取得了较好的效果。...

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。