《声—振动多功能传感器减振封装研究》PDF+DOC
作者:宫纯青,郭俊敏,殷景华,刘晓为
单位:河南省科学技术信息研究院
出版:《河南科技》2013年第17期
页数:1页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHNKJ2013170950
DOC编号:DOCHNKJ2013170959
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本文利用ANSYS(有限元分析软件),对微振动-声多功能传感器的封装关键部件—减振橡胶和芯片粘合体进行实体建模和计算机模拟(模态分析、静态和瞬态分析)。通过模拟结果确定空心模型最佳尺寸。
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