《基于金纳米材料修饰的Cu~(2+)印迹电化学传感器的研制》PDF+DOC
作者:单益江,武国凡,卢小泉,王志华
单位:四川省化学化工学会;四川大学
出版:《化学研究与应用》2017年第06期
页数:7页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFHXYJ2017060060
DOC编号:DOCHXYJ2017060069
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本文在金纳米粒子修饰的玻碳电极表面,通过表面分子自组装和分子印迹电聚合的方法,成功制备了铜离子印迹电化学传感器,并利用该印迹传感器对自来水样中的铜离子进行了电化学检测。实验表明,制备的印迹传感器可以用于自来水样中铜离子的检测,并且具有较高的灵敏度和选择性。在5×;10~(-10)~1×;10~(-6)mol·;L~(-1)浓度范围内峰电流与Cu~(2+)浓度的对数表现出了良好的线性关系,线性回归方程为I_p=-10.24Lg C-199.9(I_p:μA,C:mol·;L~(-1)),相关系数为:0.9923,最低检测限为1.67×;10~(-10)mol·;L~(-1)(S/N=3)。
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